适用于喷淋清洗工艺的水性碱性去焊剂

基于 MPC® 技术 的清洗剂特别适用于去除含铅及无铅免清洗焊膏的助焊剂残留。
清洗后无需添加任何添加剂，即可在组件上获得光亮的焊点。
在喷淋清洗工艺中表现出卓越的清洗性能，能够有效清洁毛细间隙，如低间隙（Low Standoff）元件下方。

与其他清洗剂相比的优势：

  • 适用于低间隙（Low Standoff）器件
  • 对无铅免清洗焊膏尤为有效
  • 无需额外添加剂，清洗后可在电路板上留下光亮焊点
  • 高浴液承载力，延长浴液使用寿命，降低维护成本，显著减少单件清洗成本
  • 易于漂洗，不会在表面留下任何残留物
  • 确保底部填充（Underfill）无气泡，同时通过彻底去除 Flip Chip/CMOS 上的粘性助焊剂，提升成像分辨率

应用领域：

  • 印刷电路板（PCB）
  • 低间隙元件
  • 水基清洗技术

清洗工艺:

  • 在线喷淋清洗设备
  • 离线喷淋清洗设备

去除污染物:

  • 助焊剂残留
清洗工艺

喷淋式在线清洗机

喷淋式批量清洗机

清洗效果
技术信息

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