用于半水基工艺去焊的溶剂

基于溶剂的清洗剂，专为去除电子组装件、陶瓷混合电路、功率电子（如功率模块、基于引线框的分立器件、功率 LED）以及封装件（Flip Chips/CMOS）上的各类助焊剂残留而设计。
该清洗剂适用于浸槽工艺（超声波及浸没喷淋）以及离心清洗设备。

与其他清洗剂相比的优势：

  • 清洗性能优异，浴液使用寿命极长。
  • 不需要特殊的防爆环境。
  • 为后续工序提供最佳预处理效果。

应用领域：

  • PCBA（印刷电路板组装）
  • 功率电子
  • 封装件

工艺流程：

  • 超声波清洗
  • 浸没喷淋清洗
  • 离心清洗

污染物类型：

  • 松香（Rosin）
  • 树脂（Resin）
  • 有机 / 无机污染物
清洗工艺
清洗效果
技术信息

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