Dùng lau mặt dưới Stencil trong máy Printer (Underside wiping)

ZESTRON® SW là hóa chất gốc dung môi, được đặc biệt phát triển cho máy Printer SMT không kèm máy sấy khô chân không. ZESTRON® SW cho kết quả làm sạch liên tục và không để lại cặn sau khi sấy khô, giúp tăng độ tin tưởng cho quy trình in kem hàn.

Ưu điểm so với các chất tẩy rửa khác:

  • Nhờ có dải quy trình rộng, ZESTRON® SW làm sạch hiệu quả kem hàn từ mặt dưới stencil
  • Khô nhanh và không để lại cặn sau khi lau khô trên stencil
  • Độ ổn định đường biên tốt, giảm hiện tượng bi kết hàn
  • Khác với Isopropanol (điểm chớp cháy: 12°C/54°F), ZESTRON® SW (điểm chớp cháy: 67°C/153°F) giúp tăng đáng kể độ an toàn khi vận hành máy in kem hàn
  • Thành phần dựa trên dung môi hữu cơ không chứa halogen
  • Phân hủy sinh học
  • Giảm số lần cần làm sạch

Ứng Dụng:

  • Lau mặt dưới Stencil trong máy Printer

Quy Trình:

  • Máy Printer SMT có hoặc không có sấy khô chân không

Contamination:

  • Kem hàn
  • Keo SMT

Quy Trình
Kết Quả Thực Tế
Thông Tin Hóa Chất

KHÁCH HÀNG