Keo dán khuôn không dung môi (loại dẫn điện và không dẫn điện) của Resonac dùng để gắn chip lên khung chì và các đế hữu cơ trong quá trình sản xuất gói bán dẫn. Resonac cung cấp danh mục sản phẩm keo dán khuôn đa dạng, hiện đang chiếm thị phần lớn trên thị trường toàn cầu.
ƯU ĐIỂM
Độ đàn hồi thấp và độ bám dính cao giúp nâng cao độ tin cậy ngay cả với tiêu chuẩn MSL1.
Phù hợp cho các gói trên khung chì và đế hữu cơ.
Có loại chi phí thấp sử dụng kết hợp chất độn nhôm và bạc.
Có dòng sản phẩm độ dẫn nhiệt cao (17W/m-K), thích hợp cho thiết bị công suất và module.
English
한국어
简体中文
