KNK Vietnam Co., Ltd

Phim dán khuôn (DAF) của Resonac kết hợp chức năng của băng dán cắt wafer (dicing tape) và phim dán khuôn (die bonding film), phù hợp cho quá trình tách wafer bán dẫn (singulation) và dán chip.

Resonac đã cung cấp DAF hơn 20 năm và hiện dẫn đầu thế giới về sản lượng cũng như doanh số bán hàng.

ƯU ĐIỂM

• Góp phần nâng cao độ tin cậy của các gói bán dẫn nhờ công nghệ DAF mang lại độ đàn hồi thấp, khả năng giảm ứng suất nhiệt tuyệt vời, độ bám dính cao và khả năng chịu nhiệt vượt trội.
• Danh mục sản phẩm đa dạng cho các ứng dụng từ bộ nhớ 3D NAND, DRAM đến khung chì (lead frame).
• Độ dày phim đa dạng, từ loại siêu mỏng đến loại dày, phục vụ cho các ứng dụng FOW (phim phủ dây) và FOD (phim phủ chip).
• Độ đàn hồi cao, giúp dễ dàng kết nối dây (wire bonding) cho chip kích thước nhỏ.
• Phù hợp với các quy trình mới như SDBG (cắt tách ngầm trước mài) bên cạnh phương pháp cắt lưỡi thông thường.
• Công nghệ phim keo nhiệt đóng rắn xuất sắc, mở rộng khả năng ứng dụng đa dạng.
• Cung cấp các sản phẩm DAF lớp đơn dành cho linh kiện điện tử và module.