用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液

VIGON® A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON® A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON® A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊剂清洗工艺。

相较于其他清洗液的优势：

  • VIGON® A 201可以有效地清除低底部间隙中的助焊剂残留物
  • VIGON® A 201特别适用于清除无铅免洗锡膏的助焊剂残留物
  • VIGON® A 201的高清洗负载能力，确保其使用寿命长，因此降低了清洗成本
  • VIGON® A 201 易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物
  • VIGON® A 201 可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡
  • 芯片焊接后， VIGON® A 201的助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命

应用领域:

    • 低底部间隙清洗
    • PCBA清洗
    • 功率电子器件清洗
    • 先进封装器件清洗
    • MPC微相水基清洗技术

清洗工艺:

  • 在线喷淋清洗设备
  • 离线喷淋清洗设备

去除污染物:

  • 助焊剂残留
Process

在线喷淋清洗设备 离线喷淋清洗设备

在线喷淋清洗设备 离线喷淋清洗设备

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