用于去除焊膏和SMT胶粘剂的水基钢网清洗剂

VIGON® SC 210 是一款专为清洗 SMT 金属模板和钢网而开发的水基清洗剂。
该化学品可在单一工序中高效去除焊膏及 SMT 胶粘剂，无需额外水漂洗。
即使在低至 18°C（64°F）的清洗温度下，依然能实现理想的清洗效果。
VIGON® SC 210 适用于超声波及高压喷淋清洗设备。

相比其他清洗剂的优势：

  • 在 18-40°C（64-104°F）温度范围内均能保持稳定优异的清洗效果
  • 低挥发性有机化合物（VOC）含量
  • 卓越的材料兼容性
  • 无闪点，使用更安全
  • 无泡沫、低气味且无细菌滋生
  • 还可用于从工具（尤其是点胶针头）上去除胶粘剂

应用领域

  • 钢网清洗
  • 印刷失误板（Misprint）清洗

Process:

  • Ultrasonic
  • Spray-in-air

污染物类型：

  • 未焊接的焊膏
  • SMT 或导电胶粘剂
  • 工具及针头上的胶粘剂残留
清洗工艺
清洗效果
技术信息

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