用于去除焊锡膏和SMT胶水的水基网板清洗液

VIGON® SC 210是一款用于清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON® SC 210能够在同一清洗工艺中有效去除焊锡膏和SMT胶水。VIGON® SC 210可以在较低的温度下使用，在18°C时，就能够达到出色的清洗效果。VIGON® SC 210适用于喷淋清洗设备和超声波清洗设备中。

相较于其他清洗液的优势：

  • VIGON® SC 210在18-40°C时，清洗效果出众，工艺稳定
  • VIGON® SC 210是一款水基清洗液，不含有表面活性剂成分，清洗后不会在被清洗件和清洗设备表面留下任何残留物
  • VIGON® SC 210具有良好的材料兼容性
  • VIGON® SC 210没有闪点，因此应用中不需要额外的防爆措施
  • VOC值远低于20%，因此更容易达到VOC排放的相关法规要求
  • VIGON® SC 210没有泡沫且气味淡，在漂洗单元不会有有机物沉积

应用领域

  • 钢网清洗（低温）

清洗工艺:
喷淋清洗设备
超声波清洗设备

去除污染物:

  • 锡膏残留（回流前）
  • SMT胶水及导电胶水
  • 水溶性助焊剂残留物
清洗工艺
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