HYDRON® SE 230A 세척제는 수계 기반이며 용액의 상분리가 없어 침전식(Dip tank) 세척 공정에 사용가능한 제품입니다. HYDRON® SE220은 리드프레임, 능수동 소자, 파워모듈, 파워LEDs, 플립칩, CMOS와 같은 모든 종류의 반도체 부품에 잔존하는 플럭스 잔사를 확실히 제거할 수 있으며 세척 후 Cu기판의 산화 방지에 훌륭한 성능을 제공합니다.
다른 세정액과 비교시 장점:
HYDRON® SE 230A는 일시적 보관 기간 이후에도 와이어 본딩, 몰딩, 코팅등 후공정에 필요한 깨끗하고 활성된 Cu 표면을 제공함.
Cu, Al과 특히 Ni와 같은 민감한 금속 재료에 높은 재료 호환성을 가짐.
용액의 매우 낮은 표면 장력의 특징으로 Low stand-off와 같은 미세 공간 세척을 위해 좋은 성능 가짐.
용액 상분리가 없는 특징으로 침전형 세척공정에서 쉽게 적용할 수 있고 훌륭한 세척 효과를 보임
잔사 없이 증류수(DI-water)로 쉽게 린스됨
HYDRON® SE230A는 웨이퍼 공정에서 범핑 형성 이후 디플럭스시 적용 가능하며 원심력을 이용한 세척장비에서도 사용가능함
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